半导体杂质分类

20世纪50年代后，半导体IC工艺逐渐发展发明了四种基本工艺（离子注入、扩散、外延生长和光刻）。如果芯片被灰尘颗粒和金属污染，产生短路或开路等，很容易损害芯片中

2022-10-14

半导体器件的搬运、储存和保质期

电子设备有多种封装类型，可以包含半导体（集成电路）、磁铁、电容器和电阻器。电子设备需要考虑ESD（静电放电）、湿气和污染物的预防措施。可存放在电子防潮柜中。电子

2022-10-11

真空烘箱的隐藏功能介绍

对于涉及以下应用领域的用户，真空烘箱极为有用：l制药行业：粉末和颗粒干燥、水分含量测定以保证质量l医疗技术：骨科材料用钛粉的干燥l食品工业：培养物和益生菌的干燥

2022-09-29

半导体烘箱在典型的IC封装工艺中的应用

典型的IC 封装组装流程由许多工艺步骤组成，其中许多步骤需要干燥或固化，也需要用到半导体烘箱。这些固化步骤通常在 125℃至 175℃的各种温度下在烘箱中进烘烤

2022-09-23

IC封装固化常见质量问题-半导体烘箱的选择关键点

有机基板、粘合剂、密封剂、底部填充物、油墨或涂层的干燥或固化是先进以及成熟的半导体封装制造或组装中关键的工艺之一。执行不当，固化过程通常会导致下游产量和可靠性问

2022-09-21

晶圆储存常见问题

1.问：我的晶圆产品已经存放了很长时间。我应该怎么做才能确保这些部件可以在我的应用程序中使用吗？答：必须首先检查真空密封袋，以确定湿气是否已渗入阻隔袋。此外，应

2022-09-16

晶圆芯片半导体IC产品长期存储指南

1 简介可能会出现这样的情况：客户的芯片或晶圆产品将要或已经存储在延长的时间。本文档提供了一些信息，以帮助云顶集团的客户更了解决定如何更好地存储这些产品以及可能出现

2022-09-15

IC封装过程至关重要的一步-固化

有机基板、粘合剂、密封剂、底部填充物、油墨或涂层的干燥或固化是先进以及成熟的半导体封装制造或组装中关键的工艺之一。固化过程是 IC 封装制造中至关重要的一步。它

2022-08-22