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半导体烘烤
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| 无氧烘箱 | |
无氧烘箱应用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。 | |
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 | 洁净无尘烘箱 |
| 主要通过空气过滤器来净化环境,避免空气中的细小颗粒物进去箱内。箱内空气封闭自循环，经100级耐高温高效空气过滤器反复过滤，使工作室内处于无尘状态。无尘烘箱适用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门。 | |
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| 高温无氧烘箱 | |
| 高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500ppm的气氛中在高达500℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合 MLCC和LTCC 脱脂，以及各类抗氧化热处理。同时采用由冷却水循环的外部冷却机构，可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却，从而缩短处理时间。 | |
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| 高温高真空烘箱 | |
| 高温高真空烘箱干燥会降低沸点，可以用于干燥加热敏感材料（包括粉末）以提取水分，将水以外的化合物的损失降至最低。同时结合加热与真空环境，可以对材料进行预热增加材料流动性，然后在环境低压状态可以用于材料脱除气泡工艺。 | |
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| 无氧洁净隧道炉 | |
| 无氧洁净隧道炉能够在氧气浓度低至 100ppm 的气氛中，保持100级洁净度，最高加热温度可达 300℃ 的温度，并实现多温区烘烤产品。非常适合精密元器件晶圆，晶振退火，环氧树脂固化等热处理。连续式生产的模式，可以与前后工艺的自动化设备联动，实现自动化生产。 | |
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