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晶圆储存常见问题

1. 问:我的晶圆产品已经存放了很长时间。我应该怎么做才能确保这些部件可以在我的应用程序中使用吗?

答:必须首先检查真空密封袋,以确定湿气是否已渗入阻隔袋。此外,应进行初步表面清洁度和目视检查以寻找任何类型的晶圆异常。

2. 问:如果这种旧材料存在风险,我会有哪些指示?

答:即使没有问题的视觉指示,也有可能出现问题。但是,通过适当的测试预先执行,任何潜在的风险都可以降低。

关于晶圆和芯片半导体 IC 产品的长期储存

3. 问:存储建议是什么?

答:建议将晶圆保存在环境受控区域和适当的容器中如果可能,真空密封。非真空密封的晶圆必须放置在氮气柜中。在环境受控区域,FED STD 2091000 级/ISO 14644-16 级或以下,晶圆可以存储在开放容器中,同时在队列中进行测试或在处理过程中。晶圆可以在单独的晶圆载体中运输,而无需使用顶盖只要该区域为 1000 级/ISO 6 级或以下。

4. 问:假设我妥善储存这些晶圆,我的产品保质期是多久?

答:一般规范允许晶圆在使用前无限期储存。它是建议遵循确保良好可制造性的处置程序,以便使用存储的晶圆很长一段时间。