云顶集团2024年春节放假通知

云顶集团在新的一年里，云顶集团将继续努力提升服务品质，提供优质的设备：自动化隧道炉、半导体烘烤设备、真空烤箱、洁净烘箱、定制烘箱，防潮柜、氮气柜等设备，并持续提供贴心的售后服务，为用户们带来更好的体验

2024-01-30

芯片引脚电镀后烘烤工艺流程

在芯片制造过程中，电镀是一项重要的工艺步骤，芯片引脚电镀的主要目的是在引脚表面形成一层金属镀层，能够在芯片引脚表面形成一层金属保护层，提供良好的电导性和抗腐蚀性。电镀还可以增强引脚与基板的结合力，从而提高整个芯片的机械稳

2024-01-24

芯片焊接前为什么要烘烤

烘烤的主要目的是去除芯片中的水分和残留物，如湿气、有机物和无机物。这些物质在焊接过程中可能会产生气泡、形成空洞或腐蚀焊点，从而影响焊接质量。通过烘烤，可以有效地去除这些不良因素，提高焊接的可靠性和使用寿命。

2024-01-22

工业烤箱如何实现均匀加热

工业烤箱的加热原理主要是通过电热元件或燃气热能，将电能或热能转化为热能，并通过空气对流将热能传递给物料。为了实现均匀加热，工业烤箱通常采用特殊的结构设计，如多层炉膛、热风循环系统等，以提高热能利用率和均匀性。

2024-01-15

塑封后固化的作用

塑封后固化是指在热塑性塑料或弹性体等材料经过加热塑形后，通过特定条件使其保持稳定的过程。这个过程能够使材料获得所需的形状和性能，并且在长时间内保持稳定。

2024-01-09

塑封器件烘干预处理目的

塑封器件在电子行业中被广泛应用，其质量的稳定性和可靠性对于电子产品的性能和寿命至关重要。而塑封器件的制造过程中，由于各种环境因素和材料特性，塑封器件在存储、运输和使用过程中可能会出现一系列问题，如吸湿、内部应力变化等，烘

2024-01-08

芯片贴片前烘烤的作用

芯片贴片前烘烤是电子制造过程中的一项重要步骤。通过将芯片在高温环境下进行加热处理，具有去除水分、减少气泡、提高焊接可靠性等作用。随着电子技术的高速发展，电子产品的功能越来越强大，尺寸也越来越小。而芯片作为电子产品的核心部

2024-01-04

氮气烘箱在固化PI胶中的应用与工作原理

氮气烘箱是一种常用于固化聚酰亚胺（PI）胶的设备，提供纯净的氮气环境和适宜的温度条件，为PI胶的固化过程创造了理想的条件。聚酰亚胺（PI）胶是一种高性能的聚合物材料，广泛应用于航空航天、电子电器、汽车制造等领域。PI胶的

2024-01-03