1 简介

可能会出现这样的情况：客户的芯片或晶圆产品将要或已经存储在延长的时间。本文档提供了一些信息，以帮助云顶集团的客户更了解决定如何更好地存储这些产品以及可能出现的问题。

2 一般

接收、储存、包装、处理和运输程序应防止机械或电气损坏或正常处理、运输和储存时芯片晶片半导体器件的退化。全部包装材料应该是导电的或抗静电的，包括华夫饼包装、卷轴、袋子和填充物（参见 EIA-583）。必须采取适当的 ESD 预防措施（参见 JESD625）。随时对产品进行干装袋或真空袋装直至并包括向用户的运输应遵循行业标准规范。这包括重新烘焙和必要时重新装袋。经销商或用户负责验证是否符合所有客户使用前的接收、存储、包装和运输要求。

3 库存控制

当库存中存在多批相同的零件编号和包装类型时，应根据先进先出 (FIFO) 库存方法（即根据更早的日期代码或更早的批号交付）。

4 主要问题

4.1 水分相关力学

有可能在储存期间，特别是如果不储存在受控气氛中，水分可能已经渗透到密封产品的真空密封袋中，并防止其受潮。虽然半导体晶圆和芯片本身对水分不敏感，引线键合焊盘非常敏感，水分可能会加速可能仅在产品包装过程中出现的故障机制，例如粘合问题和分层。

4.2 芯片正面和背面污染

由于使用年限、异物或不适当的存储条件，晶圆或裸片可能存储时间过长时间可能会被污染。这可能会导致诸如 Non-Stick-On-Pad (NSOP)、topside 等问题分层，芯片附着不良或其他此类问题。测试以监测表面清洁度、引线键合和应进行粘附（例如水滴），并应进行等离子清洗如有必要，组装过程。对引线键合进行有限的试运行或组装评估和模具附件，以保证在产品投入批量生产之前获得良好的效果。

4.3 储存条件不当

如果芯片和晶圆没有正确存储，那么上述问题的概率可能会更大的发生。芯片和晶圆在储存时应储存在 18°C 和 24°C 之间的相对温度下湿度小于 30%，并在清洁、干燥、惰性气氛（例如氮气）中，并在真空密封袋中。

4.4 处理相关的晶圆或芯片损坏

搬运有可能损坏晶圆或芯片。存放在 Waffle Pack 中的模具应小心处理以避免可能的芯片边缘碎裂。掉落 Waffle Pack 可能会导致模具损坏。用镊子处理晶圆或芯片可能会导致顶部划痕，从而可能导致芯片故障或通过后续制造过程或退化应用程序使用。建议在处理晶圆或芯片时不要使用镊子。自动拾取和放置应设置处理设备以确保晶圆或芯片表面或边缘不会出现划痕。恰当的需要培训、流程和预防措施以避免处理对晶圆和芯片产品的相关损坏。

4.5 KGD 零件的风险

KGD 部件通常以卷带形式运输，并且更难以确保长期可靠性，因为传输介质的性质。对于非常长期的存储，建议以晶圆形式购买产品形式。

4.6 ESDS 注意事项

用于静电放电敏感 (ESDS) 保护的系统应符合 JESD625。什么时候从卷轴上取下设备，盖带应以 10毫米/秒或以下的速度取下，并且角度为与压纹载带之间的 165° 和 180° 之间，以减少静电产生。

5 结论

一般来说，长期储存的半导体 IC 晶圆和裸片产品的质量和可靠性应该是可以与较新的产品相媲美。但是，为了确保在组装过程中不会出现任何问题，建议在开始大规模生产之前对长期储存的产品进行评估。建议购买这些产品以晶圆形式长期储存。

还建议存储地点和设施，包括分销商、合同制造商、编程房屋等应定期进行合格和审核，以确保储存条件、处理和相关预防措施是系统的、指定的和遵守的。这将有助于提高晶圆成功的可能性和模具管理。

6 参考文献

▪ IPC/JEDEC 联合标准 J-STD-020，非密封固态的水分/回流敏感性分类表面贴装设备

▪ IPC/JEDEC 联合标准 J-STD-033，湿气/回流敏感性表面贴装器件的处理、包装、运输和使用标准

▪ JEDEC 标准 JESD31，商业和军用半导体分销商的一般要求设备

▪ JEDEC 标准 JESD625，处理静电放电敏感 (ESDS) 设备的要求

▪ EIA 标准 EIA-541，ESD 敏感物品的包装材料标准

▪ EIA 标准 EIA-583，湿敏物品的包装材料标准