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半导体烤箱的应用与特点

        在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,而涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺显得更为必要,尤其在所刻线条比较细的时候,任何一个环节出现一点纰漏,都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,如果在晶片表面直接涂胶的话,会造成光刻胶和晶片的黏合性较差,甚至造成局部的间隙或气泡。

        整个IC制造工艺过程中,光刻工序是重复次数较多的一道工艺过程。光刻常常被认为是IC制造中关键的步骤。光刻是将集成电路图形从掩膜版上转移到晶片的工艺过程,这个过程主要指涂胶、曝光和显影。因此,烘烤作为一个重要工艺贯穿在整个光刻过程中,半导体烘箱便由此衍生。

        云顶集团研发的半导体烤箱,可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能, 以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击),以满足其退火、干燥及热分解需求,还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。

半导体烤箱具备以下特点:

  1. SUS304 1.5mm不锈钢板,全满焊工艺;

  2. 箱内风道内设有洁净空气入口并装有高效过滤器。可使用换气和不换气模式,可以使箱内保证微正压,以保证污染物不能进入内箱;

  3. 高效过滤器HEPA过滤网构造洁净室,可以对箱体内气体进行单向过滤和循环过滤。根据使用要求,可以满足洁净级别ISO Class 5(国标100级),ISO Class 6(国标1000级),ISO Class 7(国标10000级)等各种等级的需求;

  4. 配置自动充氮气装置,与自动开关风门进行充氮烘烤;

  5. 全新开发触摸屏操作系统,带高精度PID主控仪,控温精度为±0.1℃,自动恒温。可以保存配方,查看温度曲线,导出升温数据等;