根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以从零开始计算。

       一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有具体要求的烘烤温度。装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。

       在半导体烤箱高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，很容易产生静电。

       烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。

半导体烤箱具备以下特征：

1、可以提供与PC的数据耦合，这允许长期数据存储以及统计过程控制SPC，配方管理和过程可视化。

2、强制送风循环方式，双风道循环结构，温度场分布均匀，智能P.I.D温控系统，从而得到高精度温度控制。

3、可实现智能化生产要求。SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。在自动化工厂中，接口可以启动和停止设备处理，收集测量数据，更改变量并为产品选择配方。