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聚酰亚胺固化特性

固化通常是指将薄聚合物或浆料暴露在确定的过程中,以去除溶剂并激活交联反应,从而使材料增韧和硬化,使其持久稳定。固化可通过温度或紫外线照射完成。溶胶-凝胶固化、浆料(固体和溶剂的混合物)固化和聚合物固化就是其中的一种。在半导体(MEMS制造)行业中广泛使用的聚合物有:光刻胶、聚酰亚胺和玻璃自旋(SOG)等。

在上述所有情况下,热固化和紫外固化过程都非常特殊。热固化是在受控环境(即真空或还原气氛)和受控条件下进行的,这些条件通常称为加热程序。需要合格的设备来控制环境、加热速率、冷却速率以及温度与时间变化的编程能力通常用于固化玻璃、聚酰亚胺、光刻胶。此外,还必须固化溶胶和通过沉积,以获得具有所需成分和厚度的薄膜。

聚酰亚胺(PI)是一类含有亚胺基团的化学品,其中一个氮通过单σ键O=C-NR-C=O与两个羰基相连,广泛应用于微细加工制造。聚酰亚胺可用作光刻胶(光图案化)、衬底、牺牲层、平面化材料和结构材料。聚酰亚胺具有优异的耐化学腐蚀性和耐辐射性,吸水性低,是良好的电介质,热稳定性高达约350°C,某些聚酰亚胺还具有生物相容性。聚酰亚胺具有良好的机械性能,薄膜应力小,有些还与真空兼容。有些聚酰亚胺可机械加工,介电性能也很好,通常用于超高真空。聚酰亚胺的化学衍生物种类繁多,可提高特定性能。在微细加工中,聚酰亚胺可以纺丝(有不同的粘度)、固化、图案化、用作基材(薄膜有不同的厚度和尺寸,带粘合剂和不带粘合剂)。


聚酰亚胺可用作包装材料、电子产品中的低K电介质、互连器件中的平面器,以稳定的绝缘体填充空腔。还可用作波导、耐用的柔性衬底、纳米颗粒、倒装芯片中的TAB互连等。


20230715聚酰亚胺固化特性